led強光（guāng）手電筒的LED芯片功率技術要求有哪些？

1、增（zēng）加發光的大小，要達到預期（qī）的磁通，必須均勻分布TCL，有（yǒu）效增加流動的電流量（liàng）。

2、矽底板倒裝法，準備（bèi）一個大的LED麵板燈芯片並且選擇合適的尺寸，芯片尺寸（cùn），使當前的拓展（zhǎn）距離（lí）可以縮短，以盡量減少支持和銦镓鋁氮（dàn）化物擴散阻（zǔ）力的ESD保護二極管(ESD)的矽芯片安裝顛倒焊錫凸塊。

3、陶瓷板倒裝法，通（tōng）用裝置的晶體結構的LED麵（miàn）板燈芯片的LED芯片（piàn）的下一個大的，在陶（táo）瓷板和陶瓷基板的共晶釺料層和導電層，在該區域產生的（de）相應的引線，焊接（jiē）電極中使用水晶LED芯片和大規格陶瓷薄板焊接的焊接設備。

4、藍寶石襯底過渡方法。在藍寶石襯底除去後的PN結的製造商，在藍寶石襯底上生長InGaN芯片，然後再連接的傳統的四元材料，製造大型結構的藍色LED芯片的下部電（diàn）極上，通過常規的方法。

5、AlGaInN的（de）碳化矽(SiC)背麵光的（de）方法。