影響LED手電筒電路板散熱的因素有哪些？

影響led手電筒電路板散熱的因素有（yǒu）哪些？

led照明技術對手電筒照明升級帶來了質的飛躍，但是目前遇到的瓶頸就是LED照（zhào）明的散熱問題，下（xià）麵（miàn）探客強（qiáng）光手電筒技術（shù）負責人就LED手電（diàn）筒照明過程中的發熱問題進行了一個總結和分析。led的照明過程就是一個將電能轉化為光能的過程，功率越大，那它的散熱就（jiù）會越大，這個對十多天的損害是非常大的，甚至會導（dǎo）致照明失效，LED器件無（wú）法工作。表（biǎo）現的有光衰、亮度下降，產生飽和的現象，發（fā）熱問（wèn）題是亟（jí）待解決的問題。

下麵就影響發熱的問題原因來說說：

1、手電筒的材（cái）料（liào）屬性、封裝結構、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上（shàng）電流密度等。

2、產品的設（shè）計（jì）問題，封裝級散熱方式（shì），顧名思義，這種金屬結構材料的基於基板的材料散熱效果不佳。

3、能量傳遞的結構設計問題，結構設計。