LED防爆手電筒廠家（jiā）是如何解決大功率LED芯（xīn）片散熱問題的

       大（dà）功率LED防爆強光手電筒由（yóu）於存在光效率問（wèn）題即光損耗的問題這也（yě）是導致大功率LED防爆探照燈發（fā）熱的罪歸（guī）禍首。為解決散熱問題，眾（zhòng）多防爆（bào）燈具廠家都在不遺餘力的攻克這個難（nán）題。作為從事研發製（zhì）造LED防爆強光（guāng）手電筒和（hé）探照燈的廠（chǎng）家（jiā）TANK007是如（rú）何解（jiě）決大功率LED芯片散熱問題的。

       在（zài）談TANK007防爆強光探照（zhào）燈廠家是如何解決LED芯片散熱問題之前，我們先來看下業界同行燈具廠家是怎麽做的。首先是通（tōng）過提高LED晶片麵積彌補發光量不足的問（wèn）題；其次通過多個小麵積LED晶片來解決；再次改變封裝材料和熒（yíng）光材質。

　　那麽TANK007是（shì）怎麽改進（jìn）大功率防爆強光手電筒（tǒng）散熱問題的呢？第一點，我們（men）跟業界（jiè）還是相同的，就是通過增加（jiā）LED芯片的（de）麵積來（lái）獲得更多的光通量，這樣（yàng）做的直接結（jié）果是手電筒的白光效果非常明顯。

       單純通過提高LED晶片的麵積其實並沒有完全解決散熱問題。TANK007LED防爆手電筒工程師根（gēn）據電（diàn）極構造的改良及覆晶的構造並參考業內通用（yòng）的（de）利用封裝數個（gè）小麵積LED晶片的辦法達到60lm/W的高光通量低散熱的發光效率。=

　　最後，TANK007防爆探照燈廠家通過白光封裝材料用矽樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃（lí）來解決（jué）大功（gōng）率LED芯片散熱問題。用矽樹脂材料不（bú）僅能夠解決LED芯片散熱（rè）問題並能提（tí）高LED壽命。事實上（shàng）TANK007的大功率LED防爆手動筒或探照燈產品都采用矽樹（shù）脂作（zuò）為封裝的材料（liào）。這是得益於矽樹（shù）脂的特性，即對（duì）同樣波長光線的（de）吸收率不到1％。而普通環氧樹脂對光線吸收率高達45％，長期（qī）吸收這種短波長光線導致LED快速老化且光衰很高。