防爆強光手（shǒu）電（diàn）筒LED芯片（piàn）散熱問題如何得（dé）到妥善解決？

　　采用大（dà）功（gōng）率（lǜ）LED芯片的防爆（bào）探（tàn）照燈手電筒，都存在散熱的問題。大功率LED芯片的特（tè）點是在狹（xiá）窄的空間內產生非常高的熱量。由於LED熱容量小，需防爆手（shǒu）電筒LED芯片廠商（shāng）解決熱量傳導的問題。從而吧熱（rè）量傳（chuán）導出去，不然就會使LED產生過高的結溫。下麵來（lái）看一（yī）下強光防爆手電筒LED芯片散熱是如何解決散熱（rè）問題的。

       防爆LED芯片結構的改（gǎi）進

       起初，為了解決LED芯片熱傳導，工程師對LED芯片結構做了一係列改進，其中就有LED大廠（chǎng）CREE的功勞。CREE公司采用碳化矽作基底為（wéi）LED芯片（piàn）的新（xīn）型熱阻，這種LED芯片結構下的熱阻比之前的降低了一倍。

       解決封裝（zhuāng）與（yǔ）PCB板散熱問（wèn）題

　　防爆手電筒LED芯片（piàn）廠商（shāng）已經（jīng）解決了（le）晶片到封（fēng）裝材料間的抗熱性，但封裝到PCB板的散熱還未得到有效解決。封裝到PCB的散熱不解決的話，同樣造成升溫和LED發（fā）光效率下降。而這個時候鬆下公司解決了這樣（yàng）的問題，鬆下工（gōng）程師把包括圓形，線形（xíng），麵型的LED和PCB基板集成（chéng）化，以此（cǐ）克服（fú）LED從封裝到PCB板間散熱（rè）問題。

　　總（zǒng）結，在當前大功率防爆探照燈、大（dà）功率防爆頭燈的催化下，不斷提高（gāo）防爆（bào）燈具的電流已不可避免，增加防爆燈具的抗熱能力、導熱能力、散熱能力是業內共同麵臨的問題。除了材料外，還包括LED晶片與封裝材料間的抗（kàng）熱性（xìng）、LED芯片導熱結構、LED與（yǔ）PCB集成板的散熱結構等（děng）等，因此解決防爆強光手電筒LED芯片散熱問題應從以上多（duō）個維度（dù）來綜合考量（liàng）。